Gembird pasta 1.5g mała

Accessory type:Thermal pastesThermal compund (grease) for heatsinksHelps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsinkExcellent thermal impedancePerfect stability - will not separate, run, migrate, or bleedNon capacitive or electrically conductiveWeight: 1.5 gColor: greyThermal conductivity: > 4.5 W / mKThermal Impedance <0.205 ° C-in2 / WDensity: > 2.5Evaporation: <0.001 %Volatility: <0.005 %The dielectric constant: > 5.1Dissipation Factor: <0.005Viscosity: 76 CPSThixotropic index: 310 ± 10 ° COperating Temperature: -50 ~ 240 ° CComposites: 50% silicone compoundsCompounds: 30% of carbonThe compounds of metal oxides: 20%

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora- Doskonały impedancja termiczna- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.- Nie przewodzi prądu elektrycznego

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora Doskonały impedancja termiczna Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia. Nie przewodzi prądu elektrycznego Specyfikacja Waga: 1,5g Kolor: szary Przewodność cieplna:> 4,5W/mK Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W Gęstość:> 2.5 Odparowanie: <0,001% Ulotność: <0,005% Stała dielektryczna > 5.1 Współczynnik rozproszenia: <0,005 Lepkość: 76 CPS Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C Kompozyty: Związki silikonowe: 50% Związki węgla: 30% Związki tlenków metali: 20%